金屬鍍層測厚儀的電渦流測量原理

　　高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由于這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭采用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應原理比較，主要區別是測頭不同，信號的頻率不同，信號的大小、標度關系不同。與磁感應測厚儀一樣，渦流測厚儀也達到了分辨率0.1um，允許誤差1%，量程10mm的高水平。

　　采用電渦流原理的測厚儀，原則上對所有導電體上的非導電體覆層均可測量，如航天航空器表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁制品表面的漆，塑料涂層及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導電性，通過校準同樣也可測量，但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。雖然鋼鐵基體亦為導電體，但這類任務還是采用磁性原理測量較為合適

　　金屬鍍層測厚儀，指檢測金屬樣品上鍍層厚度的儀器。

　　有些膜厚儀采用了磁性測厚法,是一種超小型測量儀,它能快速,無損傷,精確地進行鐵磁性金屬基體上的噴涂.電鍍層厚度的測量.可廣泛用于制造業,金屬加工業,化工業,商檢等檢測領域.特別適用于工程現場測量.

　　有些膜厚儀采用二次熒光法,它的原理是物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。

　　在生產過程中如何選擇膜厚儀呢?

　　首先取決于你所測產品的結構.如果只是簡單的涂層,銅箔使用普通的膜厚儀就可以解決了.如銅箔測厚儀,涂層測厚儀.

　　如果測量多層金屬鍍層，目前先進的方式：X-ray鍍層測量法

　　原理：

　　X射線和紫外線與紅外線一樣是一種電磁波。可視光線的波長為0.000001 m（1μm）左右,X射線比其短為0.000000000001 m至0.00000001 m(0.01-100Å)左右。

　　對某物質進行X射線照射時,可以觀測到主要以下3種X射線。

　　（1）螢光X射線

　　（2）散亂X射線

　　（3）透過X射線

　　產品是利用螢光X射線得到物質中的元素信息(組成和鍍層厚度)的螢光X射線法原理。和螢光X射線分析裝置一樣被使用的X射線衍射裝置是利用散亂X射線得到物質的結晶信息(構造)。而透過X射線多用于拍攝醫學透視照片。另外也用于機場的貨物檢查。象這樣根據想得到的物質信息而定X射線的種類。

　　簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有何不同,螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質中的元素信息（物質構成,組成和鍍層厚度）,X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質中的結晶信息。

　　具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉(Na)和氯(Cl)構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由氯化鈉(NaCl)的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置(XRD為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息后才能進行定性。

　　*可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。

　　*可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

　　*薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量。此外，適用于無鉛焊錫的應用。

　　*備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。